ACM Transactions on Privacy and Security

期刊名缩写：ACM T PRIV SECUR （此期刊被最新的JCR期刊SCIE收录）

期刊收录信息： SCIE Scopus收录

信息更新时间：2023年12月

影响因子： 2.3
出版国家或地区： United States
期刊ISSN： 2471-2566
出版商： Association for Computing Machinery (ACM)
E-ISSN： 2471-2574
出版周期：
JCR分区： Q4
出版语言： English
自引率： 0.00%
出版年份： 0
是否OA开放访问： NO
期刊官方网站： https://tops.acm.org/
年文章数： 34
期刊投稿网址： https://mc.manuscriptcentral.com/tops
Gold OA文章占比： 0.00%
通讯方式： 2 PENN PLAZA, STE 701, NEW YORK, USA, NY, 10121-0701
期刊导读：《ACM Transactions on Privacy and Security》杂志，2023年发布的影响因子为：2.3 ，中科院分区：4区，JCR分区：Q4，该期刊是由 United States, Association for Computing Machinery (ACM) 出版的计算机科学类学术期刊，主要刊载计算机科学相关领域的原创研究文章和评论文章，该期刊目前收录在【SCIE】【Scopus收录】等数据库，平均审稿速度()，平均录用比例() 123学术网专业SCI论文编辑服务（包括SCI论文英语润色，同行资深专家修改润色，SCI论文专业翻译，SCI论文格式排版，专业学术制图，发表等）帮助作者准备稿件，如自行投稿请联系《ACM Transactions on Privacy and Security》杂志官方：https://tops.acm.org/，《ACM Transactions on Privacy and Security》通讯地址为：2 PENN PLAZA, STE 701, NEW YORK, USA, NY, 10121-0701。详细的期刊简介下拉到底部查看！

《ACM Transactions on Privacy and Security》JCR分区：Q4

按学科分区	JIF分区	JIF排名	JIF百分位
学科：COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 分类：SCIE	Q4	119/158	25.0%

按学科分区

JIF分区

JIF排名

JIF百分位

学科：COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS

分类：SCIE

119/158

25.0%

中科院《国际期刊预警名单（试行）》名单

2023年01月发布的2023版：不在预警名单中

2021年12月发布的2021版：不在预警名单中

2021年01月发布的2020版：不在预警名单中

《国际期刊预警名单（试行）》2023版共计包含28本期刊（查看）

《国际期刊预警名单（试行）》2021版共计包含35本期刊（查看）

《国际期刊预警名单（试行）》2020版共计包含65本期刊（查看）

《ACM Transactions on Privacy and Security》中科院SCI期刊分区

2023年12月最新升级版：

大类学科	小类学科	Top	综述期刊
计算机科学 4区	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机：信息系统 4区	NO	NO

2022年12月升级版：

大类学科	小类学科	Top	综述期刊
计算机科学 4区	COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机：信息系统 4区	NO	NO

《ACM Transactions on Privacy and Security》相关链接

PubMed Central (PMC)链接： http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=2471-2574%5BISSN%5D

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《ACM Transactions on Privacy and Security》期刊简介

ACM Transactions on Privacy and Security (TOPS) (formerly known as TISSEC) publishes high-quality research results in the fields of information and system security and privacy. Studies addressing all aspects of these fields are welcomed, ranging from technologies, to systems and applications, to the crafting of policies.

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